大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于手機(jī)處理器架構(gòu)的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹手機(jī)處理器架構(gòu)的解答，讓我們一起看看吧。
手機(jī)cpu頻率真的重要嗎？主要看的還是GPU吧，那為什么現(xiàn)在還要比CPU？
手機(jī)CPU在同架構(gòu)的基礎(chǔ)上頻率高低對性能的影響非常重要，比如高通驍龍800和700系列的CPU差距主要就是在頻率上，一個2Ghz出頭，一個接近3Ghz帶來的性能肯定是不一樣的，但是現(xiàn)在的主流手機(jī)CPU大都是2Ghz以上的頻率，6-8核心的設(shè)計，這樣一般都不會帶來性能瓶頸，所以日常使用上高端手機(jī)CPU和低端CPU差距可能很小，主要還是體現(xiàn)在跑分上。
手機(jī)GPU主要還是用來輸出畫面，如果不玩游戲的話其實GPU好壞差距幾乎不可見，但是對于喜歡玩3D手游的用戶而言，手機(jī)GPU的性能就比CPU更重要了，高端GPU的規(guī)格更強(qiáng)大，能夠在手游中以高畫質(zhì)滿60幀運(yùn)行，而低端GPU型號可能就只能低畫質(zhì)勉強(qiáng)流暢而已，所以無論是操作流暢度還是視覺效果的體驗兩者都差距很大。
其實手機(jī)的原理和電腦差不多，CPU主要負(fù)責(zé)絕大部分?jǐn)?shù)據(jù)處理，包括APP的安裝和運(yùn)行，數(shù)據(jù)的計算等等，而GPU側(cè)重于圖形相關(guān)的計算，與大眾關(guān)系最密切的自然就是各種手游和視頻解碼了，如果不是跑分的話普通人可能很難體會到驍龍845和驍龍710之間的差距，但是一旦玩游戲就能明顯感覺出來了。
現(xiàn)在人們喜歡比拼手機(jī)的CPU一方面是因為手機(jī)處理器都是高度集成化的，CPU和GPU集成在一起，所以你很難進(jìn)行選擇，一般高端的CPU肯定配備的GPU也不會弱，如果你想要高性能的GPU那就必須買高性能的CPU（此外還有更好的基帶和快充功能等等）；另一方面手機(jī)作為人們目前使用率最頻繁的數(shù)碼設(shè)備，誰都希望能擁有更好的性能和流暢度，這樣買更好的CPU更多的成為了一種心理作用，大家覺得高頻率CPU的手機(jī)能用的更久。
處理器的CPU架構(gòu)，是四個大核加四個小核好，還是兩個大核加六個小核好，有什么區(qū)別？
首先核心數(shù)并不能代表性能強(qiáng)弱，主要的還是看其處理器架構(gòu)，
arm公司架構(gòu)a57,a72,a73,a75,a76以性能為主，這一類普遍高性能高功耗發(fā)熱也不低，
a53,a55則側(cè)重低功耗為主，性能不高發(fā)熱低。
處理器定位也是有差別的，比如高端定位會優(yōu)先采用最新的制作工藝，中低端一般采用的是差半代或者差一代的工藝
比如最近比較火的高端處理器麒麟980，其中cpu規(guī)格是4個a76和4個a55，最新的7納米制作工藝。但是a76實際功耗和發(fā)熱是比較大的，所以才會才用2個高頻a76(2.6g)和低頻a76(1.92g),日常應(yīng)用不需要太大性能的時候則調(diào)用a55(1.8g)運(yùn)行。這樣設(shè)計既能最大化發(fā)揮手機(jī)性能也能在日常使用中保持一個穩(wěn)定低功耗的表現(xiàn)。
而驍龍855在cpu部分和麒麟980同樣采用的是4個a76(一大三中)和4個55結(jié)構(gòu)，但是855的綜合主頻更高所以在跑分上優(yōu)勢會大一些，而小核a55都是一樣的1.8g所以實際日常使用差距是很小的。
娛樂游戲更側(cè)重gpu，這點高通驍龍的更占優(yōu)勢，同樣的幀率下功耗更低，圖形渲染也比arm公司mali GU更強(qiáng)一些，
至于麒麟710是完全沒辦法和驍龍710相比的，驍龍710無論是制作工藝還是cpu架構(gòu)以及gpu都要比麒麟710強(qiáng)些。
手機(jī)處理器為什么那么難造？
SoC是集成處理器（包括CPU、GPU、DSP）、存儲器、基帶、各種接口控制模塊、各種互聯(lián)總線在內(nèi)的完整系統(tǒng)，其典型代表為手機(jī)芯片。
蘋果iPhone 11核心處理器采用A13仿生芯片，聲稱CPU/GPU均超過業(yè)界旗艦芯片，但仍然外掛英特爾基帶，所以偏遠(yuǎn)山區(qū)手機(jī)信號飽受詬病。
就連高通驍龍直到855系列，上5G網(wǎng)絡(luò)也要靠外掛X50基帶，目前只有華為麒麟SOC實現(xiàn)全集成，這得益于7nm工藝，但是5G芯片功耗也不小，解決這些問題有難度。
目前看手機(jī)處理器單核性能，蘋果＞高通＞華為＞三星＞聯(lián)發(fā)科，多核性能麒麟990可與驍龍855一戰(zhàn)，而iOS和安卓不能簡單比較。
其實從小米造澎湃處理器，瑞芯造平板電視芯片來看，根據(jù)ARM公版架構(gòu)造手機(jī)處理器不難，難的是集成度、性能、功耗要面面俱到，這沒有幾十年的研發(fā)投入，那是癡人說夢。
千里之行始于足下，九層之臺起于累土。手機(jī)處理器跟國產(chǎn)計算機(jī)CPU一樣道理，只要功夫深鐵杵磨成針，金錢人力物力真正投入研發(fā)制造，經(jīng)過一定時間的沉淀，肯定能走出自己的路。
只不過有些時機(jī)是錯過了就不再來，追趕者要付出更多、更艱辛的努力。然而，是跟著別人屁股后面賺快錢，還是扎扎實實練好功力，韜光養(yǎng)晦徐圖自強(qiáng)，我想中國還是選擇后者。
文/小伊評科技
這句話說的其實并不嚴(yán)謹(jǐn)，低端的手機(jī)處理器并不難造，譬如用在一些功能機(jī)上的集成電路芯片根本不難造，無論是設(shè)計還是生產(chǎn)的難度都不高。很多半導(dǎo)體企業(yè)都是可以生產(chǎn)的。而且一些低端的芯片的設(shè)計和生產(chǎn)難度也不高，譬如華為就把低端的麒麟710交給了中芯國際，整體良品率表現(xiàn)也是非常好的，并且也已經(jīng)正式的投放市場了。
但是在高端芯片領(lǐng)域，不管是設(shè)計難度還是生產(chǎn)難度都是非常高的，不僅需要大量的研發(fā)人員還需要很長時間的技術(shù)沉淀。
首先是在芯片設(shè)計層面的難度就非常高，是一個絕對的重資產(chǎn)項目。因為一款手機(jī)處理器的面積只有10平方毫米左右，也就是和指甲蓋差不多大，在這么小的面積內(nèi)卻需要放下CPU，GPU，NPU，ISP芯片等等一系列不同的結(jié)構(gòu)。對應(yīng)的就是數(shù)十億甚至數(shù)百億晶體管的數(shù)量級。想象一下，芯片研發(fā)工程師要將數(shù)十億顆晶體管按照一定的規(guī)則在10平方毫米的面積上有序的排列起來，這種難度可想而知，至于有些人說的設(shè)計芯片就是拼拼湊湊這種說法我只能說：你行你上。咱們中國就缺你這種人才。
如果芯片設(shè)計真的如此簡單，世界上就不會只有高通，華為海思，聯(lián)發(fā)科，三星和蘋果這五家頭部企業(yè)了(而且嚴(yán)格來說蘋果生產(chǎn)的只是AP，并不是SOC，因為蘋果根本沒有研發(fā)基帶的技術(shù)儲備)
芯片設(shè)計的另外一個難點還集中在測試環(huán)節(jié)，一款芯片的電路設(shè)計完畢之后就需要進(jìn)行流片測試，這種測試可不像互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)設(shè)計一個APP的封測那么簡單低成本。一次流片的成本可是高達(dá)數(shù)千萬人民幣，而且一旦流片失敗就需要重新調(diào)整，然后重新進(jìn)行流片測試，這一來一回的成本可就高達(dá)數(shù)億元了。如果這家芯片公司的設(shè)計水平比較欠缺的話，光是流片這個過程就足以吸光一家公司的現(xiàn)金流了，就連小米都在嘗試過之后都不得不承認(rèn)——做芯片的確很難。因為做芯片真的不是靠錢能砸出來的，需要長時間的經(jīng)驗積累和技術(shù)沉淀以及人員培養(yǎng)。
至于芯片生產(chǎn)那就更難了
芯片的設(shè)計只要一家企業(yè)能夠潛心的做研究那么還是可以成功的設(shè)計出來，譬如華為不就花費了十年的時間完成了芯片的設(shè)計工作么。
但是芯片的生產(chǎn)可不是一家企業(yè)所能夠搞定的，這是國家層面需要去考量的?？梢赃@么說，目前沒有任何一個國家可以獨立完成一整條芯片的生產(chǎn)工作，因為芯片的生產(chǎn)牽扯到太多太多核心的高精尖零部件，這些技術(shù)和零配件無一例外的都是目前人類科技所能達(dá)到的頂級水準(zhǔn)。
譬如就拿光刻機(jī)這個硅基芯片繞不開的設(shè)備來說就要匯集全世界的頂級技術(shù)，一臺光刻機(jī)的零部件高達(dá)數(shù)十萬顆，涉及幾千家不同的供應(yīng)商，而且這其中有很多都是頂級的供應(yīng)商，譬如光刻機(jī)上的頂級鏡頭就只有德國蔡司卡爾才能夠生產(chǎn)，而玻璃的提純，打磨技術(shù)同樣需要長時間的技術(shù)沉淀和人才培養(yǎng)。
在譬如生產(chǎn)芯片時所需要用到的光刻膠，硅錠提純等技術(shù)都是目前非常頂級的技術(shù)，且基本都被美國和日本的公司獨占，其他公司很難彎道超車。
而且一家芯片代工企業(yè)就算是拿到光刻機(jī)也不意味著他可以進(jìn)行芯片的代工工作，他還需要通過一系列的技術(shù)攻關(guān)去提升芯片的良品率，因為如果良品率不足的話芯片的成本就會非常的高昂，根本不具備上市銷售的能力。
總的來說吧，芯片的生產(chǎn)和設(shè)計流程是一條非常困難且復(fù)雜的過程，其難度甚至要比研發(fā)核武器更難，涉及的產(chǎn)業(yè)更多。
總歸就是正視差距，砥礪前行。
end 希望可以幫到你
時常聽到有人說：芯片的制造難度不亞于原子核。
很多人覺得太過夸張，但這是很有道理的，這充分說明了芯片的難度有多高。對于現(xiàn)代國家而言，研發(fā)原子核其實并不難，只是國際有明文條例禁止而已，而掌握芯片技術(shù)的國家屈指可數(shù)，主要是美國、韓國、日本、中國等。并且，大部分芯片都被幾大公司控制，如英特爾、AMD、高通、三星等。
雷軍曾經(jīng)說過以后手機(jī)芯片會是沙子價，結(jié)果很快被打臉了。為什么小小的手機(jī)芯片，卻這么難造呢？
手機(jī)芯片主要分為研發(fā)設(shè)計階段和生產(chǎn)制造階段，兩個都很重要。像蘋果、高通、華為屬于芯片研發(fā)公司，并沒有獨立的生產(chǎn)部門，而是將設(shè)計好的芯片方案交付給臺積電、三星這些代工企業(yè)來生產(chǎn)。而英特爾、三星這種公司就屬于既能獨立設(shè)計芯片又能制造芯片的企業(yè)，相對較少。
芯片的研發(fā)與設(shè)計就像無底洞，這是一個風(fēng)險極高的產(chǎn)業(yè)，我們都知道擁有芯片技術(shù)的公司很牛逼，但可知背后的辛酸。華為海思用十幾二十年的時間研發(fā)芯片，也就這兩年才真正達(dá)到一流水準(zhǔn)，誰也不知道過去這么多個春秋里華為到底砸了多少錢到芯片中。全世界幾乎所有智能設(shè)備使用的芯片都離不開英國ARM公司的授權(quán)，芯片研發(fā)的基礎(chǔ)就是ARM公司提供的架構(gòu)和指令集。
而芯片制造同樣重要，這是精確到納米級別的。全球主要的芯片代工企業(yè)有臺灣的臺積電、韓國的三星電子等。目前臺積電和三星都已經(jīng)研發(fā)出了7nm EUV制程工藝，正在向5nm、3nm逐步推進(jìn)。而生產(chǎn)芯片的設(shè)備可謂是重中之重，荷蘭ASML公司生產(chǎn)的光刻機(jī)一臺單價高達(dá)1億多美元，是半導(dǎo)體最尖端的科技產(chǎn)物。
大部分光刻機(jī)都被西方國家以及日韓買斷，中國公司很難買到，這也是中國芯片制造不發(fā)達(dá)的原因之一。全世界最頂級的光刻機(jī)來自荷蘭，其次是日本。
芯片說白了就是集成電路，屬于半導(dǎo)體行業(yè)，在這方面美日韓確實領(lǐng)先中國很多，特別是民用消費級別的芯片，中國一年進(jìn)口的芯片總額超過了進(jìn)口石油等大宗商品。芯片技術(shù)主要掌握在少數(shù)國家手中，研發(fā)與制造的難度可想而知。
到此，以上就是小編對于手機(jī)處理器架構(gòu)的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于手機(jī)處理器架構(gòu)的3點解答對大家有用。
